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X線チップカウンター各種コンベア・自動機の製造販売をしております。

トピックス

  • LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMasterシリーズ」の販売を開始しました。
  • X線チップカウンターのデモを開始しました。
  • X線チップカウンター及びレーザーマーカーの販売を開始しました。
  • 大好評の特殊装置・自動機の製造承ります。

ニュース

支店移転

埼玉支店・中部支店の業務拡大に伴い移転致しました。

2021年11月23日

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMasterシリーズ」の販売を開始

LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。

従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。

また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。

2021年02月15日

X線チップカウンターのデモ受付を開始しました。

X線チップカウンターの埼玉支店にて実証評価の受付を開始しております。

・弊社へお越し頂いての実証評価

・リール部品を送付頂いてのレポート提出

・リモートでの実証評価

状況に応じての対応をさせて頂いております。

ご不明な点が御座いましたら弊社、埼玉支店 河村までご連絡下さい。

 

2020年07月18日
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