埼玉支店・中部支店の業務拡大に伴い移転致しました。
X線チップカウンター各種コンベア・自動機の製造販売をしております。
トピックス
- LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMasterシリーズ」の販売を開始しました。
- X線チップカウンターのデモを開始しました。
- X線チップカウンター及びレーザーマーカーの販売を開始しました。
- 大好評の特殊装置・自動機の製造承ります。
埼玉支店 Tel: 0495-37-3851 FAX:0495-37-4621
中部支店 Tel: 0537-28-9477 FAX:0537-28-9477
X線チップカウンター各種コンベア・自動機の製造販売をしております。
埼玉支店・中部支店の業務拡大に伴い移転致しました。
LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。
従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。
また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。
X線チップカウンターの埼玉支店にて実証評価の受付を開始しております。
・弊社へお越し頂いての実証評価
・リール部品を送付頂いてのレポート提出
・リモートでの実証評価
状況に応じての対応をさせて頂いております。
ご不明な点が御座いましたら弊社、埼玉支店 河村までご連絡下さい。
高速、正確にリールのカウントができます。
タクトタイムは 1リール8秒以内・4リール10秒以内
3DCADにより高度な設計から Qualityの高い製造を、安心したアフターサービスを提供しております