埼玉支店・中部支店の業務拡大に伴い移転致しました。

LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。

従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。

また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。

X線チップカウンターの埼玉支店にて実証評価の受付を開始しております。

・弊社へお越し頂いての実証評価

・リール部品を送付頂いてのレポート提出

・リモートでの実証評価

状況に応じての対応をさせて頂いております。

ご不明な点が御座いましたら弊社、埼玉支店　河村までご連絡下さい。

高速、正確にリールのカウントができます。

タクトタイムは　1リール8秒以内・４リール1０秒以内

3DCADにより高度な設計から Qualityの高い製造を、安心したアフターサービスを提供しております